如影随形

随着第二代3NM的过程，Xianjie O1的Xuanjie O1“首次亮

发布时间：2025-05-26 10:45编辑：bet356官网首页浏览（90）

原始标题：小米的“ Xuanjie O1”筹码首次亮相！几天前，3NM芯片“制造” 2500人 + 1,35亿，Lei Jun被张贴在社交媒体上，称为小米的“ Xuanjie O1”筹码将在新的小米Launning Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Anniversary Anniversary anniversary开放。在下一个微博中，雷·朱尼（Lei Jun）还提到了“ Xuanjie O1”芯片，其过程为3纳米，开始大规模劳动。并说：“目前，许多人突然发现，甚至觉得自己很容易制作一个小小的小筹码……我们静静地工作了四年多了，花了135亿元人民币，在O1群众中进行了135亿元，而且在O1进行大规模制作之后，它并没有透露。小米已成为世界上第四家公司，旨在发布3NM手机处理器芯片过程的独立研究和开发和设计苹果，高通和中级科。在新闻发布会上，雷·朱尼（Lei Jun）说，小米的筹码应与苹果进行比较。据报道，使用3纳米的第二代工艺，“ Xuanjie O1”芯片晶体管的数量达到190亿，芯片面积仅为109平方毫米。 SO称为“许多纳米”是指芯片中最低的晶体管门线，这是测量芯片处理过程高级水平的关键指标。数量越小，这意味着可以将更多的晶体管集成到每个单位区域，芯片性能越强，且较低的电力消耗。从28纳米，14个纳米，7纳米，然后再到5纳米和3纳米，每个小步骤都意味着巨大的跳跃到物理限制，制造过程，收益率和研发成本。 “ Xuanjie O1”芯片的CPU使用了十个内核和四个核心的簇，使用了10个CPU，它们被分为4组超大核，4 p大芯，2个能量脱粒的核心和2个超能效力的核心的性能。 Lei Jun介绍了Apple是第一个尝试双重超级核心设计的人，并且性能和体验很棒。与上一代相比，小米新发布的“ Xuanjie O1”芯片芯片双重大型核心使用了最新一代的ARM X925-A性能增长了36％，整个双重超级核心的核心具有惊人的3.9GHz主频率。 Lei Jun宣布“ Xuanjie O1”芯片性能超过3,000点，多核性能得分超过9,500点，“整个机器的CPU性能进入了第一个梯队”。处理器新闻发布会的屏幕截图不仅取决于性能，还取决于能耗的性能。新闻发布会表明，“ Xuanjie O1”芯片具有双重大型核心有限时间的高爆炸场景功能，四个大型核心继续进行消耗高性能强度和四个能源效率核心，以应对日常使用与苹果有关的使用。 “我们已经通过十个核心优化了不同情况下的能源效率的性能，并与超级尺寸的第二缓存和第三级高速缓存相结合，并获得了良好的能源效率曲线。”看着GPU，“ Xuanjie O1”芯片使用了至今最强大，最有效的图形处理器。 TEC1440P可以以110帧运行；当帧速率高1.5fps时，温度降低3.2℃。 “ Lei Jun介绍了”，这意味着玩同一游戏会更好，而且手机不太可能很热。 “ Lei Jun还在新闻发布会小米筹码上透露了2014年的亮点，自发布“ Xuanjie O1”筹码以来已经有11年了。新闻发布会的新闻发布会屏幕截图，Xinmin晚报记者审查了这些信息，并发现了2014年，Xiaomi成立了完整的信息。 - 拥有的子公司Songguo Electronics正式启动了“ Pengpai”芯片计划，并开始探索深水区。 2017年，小米发布了第一张自我开发的SOC“ Pengpai S1”，该SOC采用了28nm的流程并配备了小米5C手机； 2019年，小米暂停了“大芯片” SOC的研发，并转向投资“小筹码”。 2021年，Lei Jun决定重新启动手机SoC的自我发展。 “如果小米想成为一家伟大的硬核技术公司，那么筹码是一种高潮，应该攀升，而艰难的战斗是不可避免的。”雷·詹（Lei Jun）说：“筹码的研发周期特别漫长，投资特别大。由于享有声望的筹码计划在2021年初重新启动，因此它花费了135亿元人民币。现在，Chip R＆D团队拥有2500多人的人员，而今年的R＆D预算也超过了60亿个Yuan，“他也将超过Yuan。”埃德（Ed）在第二年就输了。“如果没有足够的安装，无论芯片有多好，我们都将是一项交易。”长期投资计划是投资至少10年，至少500亿元人民币，采取稳定的步骤，并采取步骤。 “ Lei Jun说。新闻发布会的屏幕截图，该行业内部人士介绍，在半导体产业链中，有三个主要的主要链式模型：第一个是“ IDM模型”，它采用设计，制造，包装和测试费用，然后是Intel等销售，然后像Intel这样的销售；第二个是“铸造公司”的型号，该型号是型号的型号，是第三名（第三名）。仅在芯片设计，销售和工作操作，包装和测试合作伙伴中 - “ Xuanjie O1”小米，他是第三个模型，小米“基于3个月”的过程设计了筹码，并将其提供给类制造业以执行“生产”。 编辑：Zheng Jia恩